弊社は、これからの未来社会を考え、エネルギー、車載、食品、衣料、インフラ分野に対してお客様と共にMIDイノベーションを考えます。
単なるものを軽くするだけでなく、お客様の利益に導き、お客様が描く豊かな社会へ創造へ、弊社の部品がつなぎます。
ゼファーがつなぐ未来のMID
私たちは、家電製品や、スマートフォンなどのモバイル製品の企画製造経験で、MIDに必要なデバイス戦略を提案します。
これからのMIDを成功に導くものは、
配線スペースのない部品でも回路形成に対応できる「軽薄短小化」
医療現場でも対応できる触媒フリーによる「安全性への追及」
今お使いの部品に回路を埋め込むことで、部品点数の削減、工程を短縮する「部品合理化」
が大きな鍵を握っていると考えております。
未来をつなぐためのデバイスを供給することが弊社の使命です。
ゼファーの3次元配線形成技術（MID）
3次元配線形成技術のメリット
機器の軽薄短小化
商品デザインの自由度が向上
部品点数の削減、工程短縮化
ここが違う
今お使いの材料をそのまま使える
制約のない３D回路技術。
3D立体物・球体など、あらゆる形状に回路を形成できます。
プラスチック素材に触媒が無くても回路形成が可能です。
アンテナ 応用
モバイルアンテナ（LPP）
ウェアラブル機器
FPCB 対応 Item
車載ロータリー
アクチュエーター（LDS）
Wire Coil 代替 Item
モバイルアンテナ
LED 応用
メッキ工法
LDS（Laser Direct Structuring）工法
- LDS専用の樹脂を多数ラインアップしています。
- 専用の設備で高速度でのパターニングが可能です。
- スルーホールを含め3Dパターン形成が可能です。
- 部品点数を削減でき工程短縮が可能です。
- スマートフォン用アンテナに多数採用されています。
LPP（Laser Pulse Plating）工法
- LDS専用の樹脂以外でも回路形成が可能です。
- LDSと同様に専用設備で高速度でのパターニングが可能。
- スルーホールを含め3Dパターン形成が可能です。
- 部品点数を削減でき工程短縮が可能です。
- スマートウォッチ用アンテナに採用実績があります。
- いろいろな色の樹脂素材にもパターン形成可能です。
- 透明な樹脂にパターン形成が可能です。世界初
回路形成デザインルール
プラスチック・ポリイミドなど、可塑性樹脂表面にはあらゆる形状にも直接回路形成
特殊塗料を塗布することで、金属・ガラスなどの幅広い素材に回路形成
樹脂のメッキ処理には毒性のある触媒を必要とせず、環境にやさしく安全
導体厚みは１８μm（標準銅メッキ１５μm＋ニッケルメッキ３μm＋金メッキ0.2μm）
従来のPCBより信号伝達部を、3次元配線技術を用いることで軽量化が見込める
| Polymer | Company | Glade | Color | Possibility |
|---|---|---|---|---|
| ABS | Lotte | HP100X | BLK | O |
| SR0325LT | BLK | O | ||
| PC | LG Chem, Ltd | SC1004A | BLK/GREY | O |
| SC2202 | BLK | O | ||
| SC2302 GF30% | BLK | O | ||
| SC2502 GF50% | BLK | O | ||
| LCP | Polyplastics co .,LTD | E130i | VF2201 | O |
| E130i | BK210P | O | ||
| E130i | BK205P | O | ||
| TOLAY(Japan) | LX70G35F | BLK | O | |
| PC | LG Chem, Ltd | GP-2102 | GREY | O |
| SABIC'S | XHT3141 | BLK | O | |
| PPC | SABIC'S | 4701R | GREY | O |
| PBT | SABIC'S | VALOX553 | BLK | O |
| PC | SABIC'S | ML0991 | BLK/GREY | O |
| MLS-43R | BLK | O | ||
| EXL-4319 | BLK/GREY | O | ||
| Bayer Material Science | MAKROLON2805 | BLK | O | |
| TEIJIN Limited(Japan) | L1250Y | BLK | O | |
| ABS | TechnoPolymer Co., Ltd | ABS330-JSR38 | BLK | O |
| PBT | Polyplastics co .,LTD | CN7030BB | BLK | O |
| 601SA | ED3002 | O | ||
| PC | SABIC'S | C6600 | BLK | O |
| Mitsubishi Chemical | FRP3500 | BLK | O | |
| m-PPE | Asahi Kasei Corp | 240Z V-0 | BLK | O |
ゼファーの薄膜高精度絶縁工法「i コーディング」
高機能絶縁電着塗料『iコーディング』は薄膜高精度な絶縁塗膜を形成でき、モーター開発に役立つ様々な効果が期待できます。
特徴1：占積率向上
- コア仕様：Φ56×Φ31（12スロット）
- 使用巻線：1－AIWΦ0.45
- 巻線数 ：45ターン 整列巻
樹脂インシュレータ仕様
インシュレータ厚：500μm
■巻線幅の縮小
■スロット間の拡大
⇒ モーターの小型化
i コーディングコア仕様
コーディング膜厚：t=20μm 破板膜厚：250μm
⇒ 巻周長の短縮
⇒ 有効スペースの活用
（巻数UP・導体径UP・コアの小型化）
インシュレータ（ｔ=５００）
導体径：Φ０．７（皮膜種1種）
巻回数：５２ターン
占積率：48.7％
インシュレータ(ｔ=300μｍ）
導体径：Φ０．７（皮膜種1種）
巻回数：６１ターン
占積率：57.1％
i コーディング（t=20μm）
導体径：Φ０．７（皮膜種1種）
巻回数：６９ターン
占積率：64.6％
期待される効果
- ◆優れた経済性(Cost competitiveness)
- ①イニシャルコスト低減 ②モータ小型・効率化 ③生産効率向上
- ◆放熱性UP(High heat dissipation perfomance)
- ①高効率化 ②高出力化
特徴2：積層コアとの塗着性
積層間への入り込み観察(断面)
エッジカバー性の検証
期待される効果
- ◆積層間への入り込み(Permeability into gaps of core laminations)
- ①制振性UP ②鉄損低減 ③コア強度U
- ◆高いエッジカバー性(Stable coverage at edges)
- ①絶縁膜の薄膜化 ②均一な膜厚
- ◆高い膜物性 (High film proberty)
- ①耐溶剤性 ②耐油性 ③耐湿性
